越亚半导体三厂是为了持续满足国内外无线射频设计公司在5G通信时代万物互联泛射频连接的快速发展和增量需求，以及未来数字芯片在各类处理器CPU/GPU/NPU/xPU、 大数据、 人工智能、 车联网、AIoT等领域的飞速发展需求下投资扩建。越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，计划于2022年7月份完成量产投产条件，主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。越亚半导体三厂将优化原珠海工厂和南通工厂的建设经验，突破之前南通工厂创造的行业建厂三个100天的进度记录，即第一个100天完成厂房建设、第二个100天完成厂房装修和机电安装等设备入场条件，第三个100天完成投资设备安装、调试和内部验收，确保在2022年7月份之前实现翻倍的Via Post产能用于4G/5G无线射频芯片等芯片用封装载板和翻倍的中高端数字芯片用FCBGA封装载板，以快速满足2022年国内外客户在技术和产能上的迫切需求。

项目达产后三个工厂分别进行专业化生产制造，总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万Panels以上，嵌埋封装载板每月2万Panels以上，FCBGA封装载板每月6万Panels以上的产出，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上的全球第一、嵌埋封装载板行业第一、FCBGA封装载板全国第一的优势，为中国半导体的强势崛起贡献力量。

出席本次签约仪式的富山工业园管委会领导有：斗门区委副*、富山工业园管委会常务副主任朱江先生、富山工业园管委会副主任曲向华先生、雷华先生，以及富山工业园管委会经济发展局、建设局、财*局、市自然资源局富山分局、市生态环境局富山分局、富山工业园管投资促进中心、土地储备中心、法制办等部门主要负责人；越亚半导体参与签约仪式的领导有珠海越亚半导体股份有限公司首席执行官陈先明先生、财务总监兼董秘陈春灵先生、品质副总罗明先生、综合管理部总监谢凤霞女士、制造部总监曾琼生先生、市场部总监张伟先生。

越亚三厂项目能快速落户富山工业园，得到了珠海市、斗门区以及富山工业园多级领导的关心与支持，在签约仪式前，双方人员就各自关心的问题进行了沟通和交流，关于项目投资协议、落地后的土地招牌挂细则、项目推进时间节点时间以及优惠*策兑现等事项交换了意见，并达成了一致共识。会谈结束后，双方举行了合作项目签约仪式。