陈先明 CEO（首席执行官），公司创始人

上海交通大学工学双学士，电子科技大学软件工程硕士，电子科技大学材料与化工博士，国家机械高级工程师。深耕IC封装载板材料与化工相关工作的研究二十余年，主持并参与多项重大科研项目，重大的技术成果获多项省市级奖励。作为越亚半导体的科技创新带头人，大力实施知识产权战略，带领公司申请近500项国内外发明专利。

陈春灵 财务总监、董事会秘书

香港中文大学工商管理硕士，中国注册会计师。2011年加入越亚半导体，拥有近30年财务工作经验，精通资金管理专业知识，具备扎实的金融理论基础和良好的财务分析能力；做事细致认真，具备较强的沟通协调能力，在公司和股东之间搭建起良好的沟通桥梁。

罗明 品质部副总，公司初创团队成员

湖北大学精细化工专业。具备丰富的PCB和封装载板的品质管理经验，对生产封装载板的全流程的品质要求和品质系统理解全面，擅长现场管理及品质改善；具备良好的沟通能力和逻辑思维能力，团队意识强。

张伟 市场部副总

郑州大学国际企业管理专业经济学学士。2010年加入越亚半导体，十多年的同行业工作经验、专业的技术知识以及卓越的人脉资源整合能力，致力于客户关系维护与新客户开拓，为公司客户数量及业务收入的稳步增长作出了极大贡献。

谢凤霞 综合管理部副总，公司初创团队成员

南昌大学化学工程硕士学历。熟悉PCB和封装载板的制作工艺流程，了解公司产品的制程成本，通过其敏锐的商业嗅觉以及资深的商务谈判能力，在各类采购业务中最大程度实现降本增效；同时，擅长外部关系的拓展与维护，能够兼顾企业日常经营的外交与内控，为公司业务的可持续发展夯实了基础。

曾琼生 制造部总监，公司初创团队成员

北京师范大学行*管理专业。具备丰富的生产技术与管理经验和全流程问题分析与处理能力。擅长生产管理和计划管理，能熟悉掌控制造部的整体运作，成功打造了具有越亚特色的优秀的生产团队。

黄本霞 技术总监

武汉大学工学学士，集成电路（制造）中级职称，质量工程师中级，国际项目管理IPMP认证，珠海市青年优秀人才。2010年加入越亚半导体，拥有近20年封装以及封装载板产品开发经验。目前负责公司技术预言，新产品开发，工艺路径量产实现等方面的工作。