越亚半导体成功入选首批广东省工程研究中心建设名单

按照国家发展和改革委员会关于优化整合国家工程研究中心的工作部署，广东省发展和改革委员会将从2020年开始组建广东省工程研究中心。为贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署和《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》中提出的“积极创造条件建设半导体及集成电路领域国家级和省级创新平台”的要求，广东省发展和改革委员会将在半导体及集成电路领域建设首批广东省工程研究中心。

在半导体及集成电路领域建设省工程研究中心，旨在提高广东省该领域自主创新能力和核心竞争力，通过建设先进的技术研发和试验平台，形成具有行业领先水平、结构合理的创新团队，构建长效的产学研合作机制，突破产业链关键节点技术和产业化瓶颈，补齐产业链短板，增强产业整体竞争力，为将广东建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区提供有力支撑。

越亚半导体拥有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程，并通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了美国、日本、韩国等厂商垄断高端封装基板市场及技术封锁的局面。

在未来，越亚半导体将继续专注高端封装基板的研发与制造，围绕核心技术和核心产品，深耕细分市场，聚焦封装基板上的垂直整合，计划到2025年力争成为全球行业排名前五，国内第一的世界领先封装基板、半导体模组以及半导体器件解决方案提供商！