2019年12月13日，2019年中国（珠海）集成电路产业高峰论坛在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海，解读当下集成电路发展局势，探索珠海产业未来高峰论坛上，举办了珠海先进集成电路创新研究院举行成立揭牌仪式，中科院上海微系统所与珠海市举行集成电路项目成果转化签约仪式。此外，众多珠海集成电路产业重大项目在会上集中签约。

   作为国际封装基板的主要提供商，我司CEO陈先明先生受邀参加本次高峰论坛并在会上分享了《先进封装领域的探索和实践》。

“15年前越亚半导体诞生之初，整个国内的半导体行业还处于简单复制和反向的阶段。那时一家以色列公司来中国寻找合作伙伴，当时我所在的单位和他们进行了合作。”CEO陈先明回忆到，从中国到以色列跨越了整个亚洲，所以将公司命名为越亚，寓意着：走出亚洲，链接世界。

“当初的选择坚持了15年后，终于看到中国半导体的崛起。然而横观整个中国半导体产业链条，会发现最大问题是产业链条冷热不均。

中国半导体产业接下来要啃的硬骨头是封装基板，晶圆制造。”CEO陈先明先生认为。

“同前面提到的测试行业被并入‘封测行业’统计一样，很多年来，多家行业报告中都没有封装基板，很多人把这个归到PCB产业。但封装基板和PCB差异巨大。中国的PCB产业占全球60%，但中国封装基板仅占全球2.8%。

   在越亚进入封装基板之前，要做一个四层板要2个月的时间。我们成立之初把这个周期缩短到1个月，现在我们的交货期是一周。

越亚独到的技术是无芯基板。传统的芯片封装都是采用有芯基板，中间是含有绝缘层的双面铜箔。我们的第一个产品就是打破有芯方式，用微米级别铜柱连接取代激光钻孔连接的结构，给射频器件提供了高性能的基板解决方案。”CEO陈先明先生指出。

“无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，实现和国际竞争对手的国产替代。

   除了无芯基板，越亚还有晶圆嵌埋、滤波器、连接器、元器件等技术方案。在射频前端芯片、电源管理芯片的嵌埋封装方面，越亚已跻身主要的方案提供方。

调研机构Yole曾在今年上半年发布了嵌入式裸片封装的产值预测，引用2018年基数为2100万美金。我觉得Yole在嵌入式裸片封装方面的预测太保守了。越亚在2018年做了150万美金，如果这个数字没错，那越亚就做了全球的70%的市场。”CEO陈先明先生笑称。