越亚半导体CEO受邀出席“先进封装材料技术发展创新论坛”并发表主题演讲

2022年7月7日，“先进封装材料技术发展创新论坛”在东莞举行。本次论坛以“新材料、芯机遇”为主题，由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院以及国家电子电路基材工程技术研究中心在东莞市松山湖国家级高新区联合主办，协办单位为广东生益科技股份有限公司。

论坛现场

作为全球IC封装载板的重要供应商，越亚半导体CEO陈先明先生受邀出席本次论坛，并发表题为《高端IC封装载板供应及国产材料替代的迫切性》的主题演讲。

陈先明先生在演讲中指出：“当今半导体产业格局的形成主要是由于半导体历史上的前两次产业转移，前面两轮从模拟到数字，第三轮是数字模拟双轮驱动，带我们去感知这个世界产生大量信息进行更加智能化、更加数字化处理的时候，我们需要用到模拟和数字这两类的芯片，这是摆在我们整个中国半导体产业链的一个大的机遇。

 中国是最有这个机会去承接第三轮半导体产业的黄金发展十年的地区。从整个半导体产业的发展来讲，中国已经积累了大量的应用的需求，摆在我们面前的是怎么把设计单位提出的要求转变为制造能力。但是今天来看，中国传统的制造能力是没办法解决这样的一种需求，目前主要依赖于美国、欧洲、日本解决，在极端情况下我们就会变成被人’卡脖子’，自给率不足。在中国半导体供应链环节的材料里，IC封装载板和核心原材料是最薄弱环节，需要重点发展，补强短板！

2020年随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市场规模迎来高速增长的机会。从各供应链反馈信息FCBGA封装载板(ABF载板）会持续紧缺到2023年，甚至2025年。”

结合中国半导体的发展格局及未来的发展趋势，陈先明先生接着介绍越亚半导体在国内供应链的行业位置和贡献：“越亚半导体除了在方正PCB产业园的工厂外，还有另外两个越亚全资的生产基地。一个在江苏省南通市崇川区（南通越亚半导体有限公司），主要是为我们的战略客户满足他们在基站的电源管理模组和国内中低端的FCBGA的需求。另一个是前两天刚进入设备安装的珠海越芯工厂（珠海越芯半导体有限公司），主要是满足国内高端的射频载板和高端的FCBGA的需求。

目前，越亚半导体聚焦在三类产品上：一是RF射频/泛射频产品，利用的是越亚独创的铜柱法来解决产品高可靠、高散热的需求。二是利用嵌埋法生产的ECP的模组，主要面对的是功率电源管理模组，为全球头部的电力管理模组的客户提供的高散热、低时延、高频率的电源管理的解决方案。三是FCBGA(ABF载板），越亚是从2021年的六月份开始量产FCBGA，今天我们为国内由于制裁没办法从境外买到载板的所有企业提供了FCBGA的量产解决方案。

相对应的，越亚半导体解决国内半导体供应链中IC封装载板的三类需求：第一类是射频产品，越亚在2012年之后，射频产品占到全球大约1/3的产值。根据规划，越亚在未来也会占到全球大约1/2的泛射频类的产品。第二类是嵌埋电源模组，越亚目前出货量占到全球大约50%。第三类是FCBGA，专注于给国内供应链提供解决方案。面对海外客户的FCBGA需求，越亚正处于起步阶段，不愿意此时在产能上被别人绑定，在技术上被别人限制，我们更希望的是我们的FCBGA能跟国内的应用端和国内的材料端一起发展和成长。”